666亿！年内最大IPO，A股顶流，今日上市！

666亿“芯”王炸响，A股硬科技IPO多项历史纪录被刷新

本次长鑫科技IPO募资规模创下近十年A股硬科技企业新高，上市首日市场热度空前，多项二级市场及科创板历史纪录被刷新，充分彰显资本市场对国产芯片自主赛道的强力支持。

近十年A股最大规模半导体IPO：全额行使超额配售权后，企业整体募资规模达666亿元，超越过往中芯国际募资体量，成为科创板成立以来募资额最高的硬科技企业。

国产芯片企业最快注册审核效率：企业从IPO材料受理至完成注册流程仅用时148天，监管端开辟硬科技企业审核绿色通道，释放国家重点扶持半导体“卡脖子”产业的明确信号。

上市首日多项二级市场纪录刷新：上市首日个股成交额、总市值规模、新股网上中签户数均创下同期科创板历史新高，市场资金高度认可存储芯片国产化替代的长期发展空间。

打破海外垄断，筑牢数字产业链安全底座

长期以来，全球DRAM存储市场由海外三家企业高度垄断，芯片供货、定价话语权长期受制于人。长鑫科技完成规模化扩产后，全球存储行业正式形成多方竞争格局，国内全行业数字化企业摆脱单一海外货源依赖，供应链抗风险能力大幅提升。

存储芯片是大数据中心、云计算平台、AI服务器、物联网设备的核心基础零部件。当前国内跨境电商、智慧冷链、数字溯源、人工智能产业持续高速发展，高端存储芯片需求持续攀升。长鑫科技加码高端算力存储研发，补齐国产算力产业链关键短板，为全国各行业数字化转型提供底层硬件支撑。

本次长鑫科技顺利完成大规模IPO，清晰传递政策导向：国家将持续集中资源扶持半导体、算力、高端制造等核心实体产业，具备自主研发、量产落地能力的科技企业，将持续获得资本市场、产业政策双重倾斜。

长鑫科技成功上市，是我国半导体产业自主化进程中的关键里程碑。数字基建、产业链自主可控是当下国家数字经济发展的核心主线。随着国产存储芯片规模化量产落地，国内数字化企业将拥有更稳定、安全的底层硬件支撑，为各行业数字化转型注入强劲动能。